溫度傳感器及其制造方法、測溫系統(tǒng)與流程

技術(shù)特征：

1.一種溫度傳感器，其特征在于，包括：熱敏電阻、內(nèi)殼體、外殼體和導(dǎo)熱環(huán)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，沿所述導(dǎo)熱環(huán)指向所述熱敏電阻的方向，所述熱敏電阻的正投影落入于所述導(dǎo)熱環(huán)的正投影范圍內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻與所述導(dǎo)熱環(huán)正對的面積，不小于所述熱敏電阻與所述銅排正對的面積。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述外殼體、所述內(nèi)殼體以及所述密封膠層各自沿與所述導(dǎo)熱環(huán)徑向平行的方向上的厚度，小于沿與所述導(dǎo)熱環(huán)軸向平行的方向上的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述導(dǎo)熱環(huán)的導(dǎo)熱系數(shù)不小于120w/(m·k)且不大于180w/(m·k)；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述外殼體和所述內(nèi)殼體的材質(zhì)相同，擊穿電壓均為19kv/mm，安全系數(shù)為3；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述主體部、所述延伸部以及所述導(dǎo)熱環(huán)的底面齊平。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述延伸部的頂面與所述主體部的頂面具有斷差，所述斷差的尺寸不小于露出于所述導(dǎo)熱環(huán)的頂面的所述金屬連接件的尺寸。

9.一種測溫系統(tǒng)，其特征在于，包括：銅排、金屬連接件和如權(quán)利要求1-8中任一項所述的溫度傳感器；

10.一種如權(quán)利要求1-8中任一項所述的溫度傳感器的制造方法，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N溫度傳感器及其制造方法、測溫系統(tǒng)。該溫度傳感器包括：熱敏電阻、內(nèi)殼體、外殼體和導(dǎo)熱環(huán)。熱敏電阻通過密封膠層固定密封于內(nèi)殼體內(nèi)，外殼體一體成型于內(nèi)殼體外，外殼體的底面與熱源的銅排貼合導(dǎo)熱環(huán)同心嵌入于通孔內(nèi)，導(dǎo)熱環(huán)的外周面與通孔的內(nèi)周面貼合；導(dǎo)熱環(huán)用于通過金屬連接件與銅排固定連接，形成從金屬連接件依次經(jīng)過導(dǎo)熱環(huán)、外殼體、內(nèi)殼體、密封膠層到熱敏電阻的第一導(dǎo)熱路徑；外殼體的底面用于與銅排接觸，形成從銅排依次經(jīng)過外殼體、內(nèi)殼體、密封膠層到熱敏電阻的第二導(dǎo)熱路徑；第一導(dǎo)熱路徑上熱阻之和，小于第二導(dǎo)熱路徑上熱阻之和。本申請能夠提高溫度傳感器整體的導(dǎo)熱速率，提高溫度傳感器的時效性和準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：關(guān)凱利,唐文靜,苗祥魁,孔維亭,曾強
受保護的技術(shù)使用者：深圳市科敏傳感器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2026/4/16