本發(fā)明是關(guān)于半導(dǎo)體封裝及調(diào)整半導(dǎo)體封裝的方法。背景技術(shù)、在目前的存儲(chǔ)器模組中,偵錯(cuò)和參數(shù)調(diào)整必須通過熔斷保險(xiǎn)絲來實(shí)現(xiàn)。整個(gè)過程需要在系統(tǒng)層級(jí)完成測(cè)試,然后返回自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ate)進(jìn)行保險(xiǎn)絲編程,最后再回到系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證。這種反復(fù)的來回流程既耗時(shí)又顯著降低了整體測(cè)試的效率。此外,保險(xiǎn)絲熔斷是一次性的...